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产品由安地亚斯研发生产 。
该产品采用先进陶瓷材料，通过超细电子浆料为导体的厚膜新型制备技术，高绝缘、高导热性及高功率，适合不同电压及各种电工要求的环境，能同时满足导电和焊接要求，成为小体积的膜单元集成电路。目前是电子电路产品的理想选择。
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检验项目测试条件；性能指标
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热冲击测试无气密性不良、无分层、无裂纹、无脱落且电性能正常等；1.温度：-55℃/125℃ 2,时间：2.2min 3 转换时间：Max 10s 4 次数：15 times
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印刷层/镀层厚度X射线荧光测厚仪测量；符合产品图纸要求
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耐烘烤性加热板上300℃ / 5 分钟加热；加热板上300℃ /5 分钟加热
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焊锡浸润性260℃±5℃/5±1 秒浸锡；浸润面积 ≥95%
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耐焊性260±5℃/5±1 秒浸锡；吃锡单边 75um
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焊线拉力焊盘上打Φ130um Cu；印刷层:>20N
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附着力以3M#600胶带紧贴于表面，30 s 后成90º方向速撕；不可剥离
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翘曲翘曲测量仪；1.联片：≤ 0.2%； 2.单只：≤ 0.05mm.
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汽车电路、电子通讯、航空航天电子、LED光伏等。
