产品中心

  • 产品由安地亚斯研发生产 。

    该产品采用先进陶瓷材料,通过超细电子浆料为导体的厚膜新型制备技术,高绝缘、高导热性及高功率,适合不同电压及各种电工要求的环境,能同时满足导电和焊接要求,成为小体积的膜单元集成电路。目前是电子电路产品的理想选择。      

    • 检验项目
      测试条件;性能指标
    • 热冲击测试
      无气密性不良、无分层、无裂纹、无脱落且电性能正常等;1.温度:-55℃/125℃ 2,时间:2.2min 3 转换时间:Max 10s 4 次数:15 times
    • 印刷层/镀层厚度
      X射线荧光测厚仪测量;符合产品图纸要求
    • 耐烘烤性
      加热板上300℃ / 5 分钟加热;加热板上300℃ /5 分钟加热
    • 焊锡浸润性
      260℃±5℃/5±1 秒浸锡;浸润面积 ≥95%
    • 耐焊性
      260±5℃/5±1 秒浸锡;吃锡单边 75um
    • 焊线拉力
      焊盘上打Φ130um Cu;印刷层:>20N
    • 附着力
      以3M#600胶带紧贴于表面,30 s 后成90º方向速撕;不可剥离
    • 翘曲
      翘曲测量仪;1.联片:≤ 0.2%; 2.单只:≤ 0.05mm.
  • 汽车电路、电子通讯、航空航天电子、LED光伏等。

陶瓷电路板 01

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